Banca de DEFESA: ALFREDO DE ANDRADE ALBUQUERQUE NETO

Uma banca de DEFESA de MESTRADO foi cadastrada pelo programa.
DISCENTE: ALFREDO DE ANDRADE ALBUQUERQUE NETO
DATA: 14/02/2020
HORA: 09:00
LOCAL: AUDITÓRIO DO PPGEM
TÍTULO: A INFLUÊNCIA DA ADIÇÃO DO Cu E Si NA MICROESTRUTURA E MICRODUREZA EM LIGAS Al-10%SN SOLIDIFICADAS SOB PRESSÃO E SUAS CORRELAÇÕES COM PARÂMETROS TÉRMICOS
PALAVRAS-CHAVES: Extração de Calor, Solidificação Radial, Microestrutura, Taxa de resfriamento, Liga Al-Sn-(Cu/Si).
PÁGINAS: 88
GRANDE ÁREA: Engenharias
ÁREA: Engenharia Mecânica
RESUMO: Ligas Al-Sn são amplamente utilizadas em componentes da indústria automotiva, como, por exemplo, em rolamentos e componentes internos de motores à combustão. No entanto, o projeto de motores para cargas e temperaturas mais elevadas vão exigir componentes com maior resistência mecânica e boas propriedades tribológicas. A adição de terceiros elementos para ligas de Al-Sn pode ser uma alternativa. Neste trabalho buscou-se compreender como a adição de Cu e Si influenciam nas taxas de resfriamento e velocidades da isoterma liquidus, bem como na formação microestrutural, microdureza de ligas Al-10%Sn, Al-10%Sn-5%Cu e Al-10%Sn-5%Si em uma solidificação radial sob uma pressão de 100 MPa. Os resultados mostraram que para a liga Al-10%Sn obteve-se maiores taxas de resfriamento quando comparada com as ligas ternarias, o que originou uma microestrutura celular, com a adição de um terceiro elemento no sistema Al-Sn (Cu/Si), verificou-se uma diminuição nos valores de VL e TR bem como uma microestrutura dendrítica e o surgimento de intermetálicos (Al2Cu e partículas de Si) nos espaços interdendríticos, observou-se uma diminuição nos espaçamentos microestruturais (celular e dendrítico) com o distanciamento da interface metal/molde. Para as ligas ternarias ocorreu uma reversão nos valores de VL e TR ocasionada por meio do efeito terminal de solidificação devido ao crescimento de metal solido fazendo assim que ocorresse uma melhor extração de calor por condução. Com a diminuição dos espaçamentos verificou-se um aumento na microdureza das ligas ternarias, fato que não ocorreu com a liga Al-10%Sn, que teve uma dureza de 28,5HV decorrente da ductilidade do Sn presente nos espaços intercelulares; observou-se que a diminuição das velocidades e os altos valores de taxas de resfriamento influenciaram diretamente da formação microestrutural das ligas.
MEMBROS DA BANCA:
Presidente - 2015851 - DANIELLE GUEDES DE LIMA CAVALCANTE
Interno - 6338185 - JOSINALDO PEREIRA LEITE
Externo ao Programa - 1504922 - CLAUDIO ALVES DE SIQUEIRA FILHO
Externo à Instituição - CRYSTOPHER CARDOSO DE BRITO