Banca de QUALIFICAÇÃO: DIEGO FERREIRA DE LIMA

Uma banca de QUALIFICAÇÃO de DOUTORADO foi cadastrada pelo programa.
DISCENTE: DIEGO FERREIRA DE LIMA
DATA: 16/08/2019
HORA: 14:00
LOCAL: AUDITÓRIO DO PPGEM
TÍTULO: Solidificação direcional descendente de Ligas Al-Si-Cu: Parâmetros Térmicos, Microestruturais e Microdureza
PALAVRAS-CHAVES: Solidficação Direcional, Microestrutura Dendritica, Descendente, Liga Al-Si-Cu.
PÁGINAS: 59
RESUMO: A literatura é escassa quanto a trabalhos científicos que enfatizem a solidificação em regime transiente de extração de calor de ligas ternárias Al-Si-Cu, e também o efeito da taxa de resfriamento sobre a formação de fases intermetálicas. A liga Al-Si-Cu são utilizadas em muitas aplicações estruturais que requerem uma alta resistência a baixo peso, alta resistência e tenacidade ao impacto, baixo coeficiente de expansão térmica. Neste trabalho, objetivando analisar as relações entre os parâmetros térmicos e os espaçamentos dendriticos secundário a liga AL-5,5%Si-3%Cu, Al-7,5%Si-3%Cu e Al- 9%Si-3%Cu foi solidificada direccionalmente sob condições de fluxo de calor transitório em um dispositivo de configuração horizontal. (VL) velocidades de deslocamento da isoterma liquidus, (TR) taxa de resfriamento (TR) foram experimentalmente determinados a partid das curvas de resfriamento registradas em diferentes posições do metal. As Amostras foram retiradas de diferentes posições do lingote e a microestrutura foi caracterizada por meio de microscopia ótica.
MEMBROS DA BANCA:
Externo ao Programa - 1504922 - CLAUDIO ALVES DE SIQUEIRA FILHO
Externo à Instituição - CRYSTOPHER CARDOSO DE BRITO
Presidente - 2015851 - DANIELLE GUEDES DE LIMA CAVALCANTE
Externo à Instituição - JOSE EDUARDO SPINELLI
Interno - 1731152 - KELLY CRISTIANE GOMES DA SILVA
Interno - 2581068 - SANDRO MARDEN TORRES
Externo ao Programa - 1321285 - TIBERIO ANDRADE DOS PASSOS