Banca de DEFESA: DIEGO FERREIRA DE LIMA

Uma banca de DEFESA de DOUTORADO foi cadastrada pelo programa.
DISCENTE: DIEGO FERREIRA DE LIMA
DATA: 15/12/2021
HORA: 09:00
LOCAL: AUDITÓRIO DO PPGEM
TÍTULO: SOLIDIFICAÇÃO UNIDIRECIONAL DESCENDENTE DE LIGAS Al-Si-Cu: PARÂMETROS TÉRMICOS, MICROESTRUTURAIS E MICRODUREZA
PALAVRAS-CHAVES: Solidificação Direcional, Microestrutura Dendritica, Descendente, Liga Al-Si-Cu
PÁGINAS: 90
GRANDE ÁREA: Engenharias
ÁREA: Engenharia Mecânica
RESUMO: A literatura é escassa quanto a trabalhos científicos que enfatizem a solidificação unidirecional descendente em regime transiente de extração de calor de ligas Al-Si-Cu. A respectiva liga, é utilizada em muitas aplicações estruturais que requerem uma alta resistência a baixo peso, alta resistência e tenacidade ao impacto e baixo coeficiente de expansão térmica. O presente trabalho tem como objetivo analisar as relações entre os espaçamentos dendriticos, parâmetros térmicos, velocidade de deslocamento da isoterma liquidus (VL) e taxa de resfriamento (TR) e microdureza da liga AL-5,5%Si-3%Cu, Al-7,5%Si-3%Cu e Al-9%Si-3%Cu solidificada unidirecionalmente descendente sob condições de fluxo de calor transitório em um dispositivo de configuração vertical. Os resultados mostram que com adição do soluto ocorreu uma diminuição dos espaçamentos dendriticos secundários e consequentemente o aumento da microdureza. E a medida que a frente de solidificação aumentou ocorreu um aumento nos espaçamentos secundário. Nota-se também que a medida que o posicionamento dos termopares se afasta da base refrigerada ocorre um aumento no tempo de solidificação.
MEMBROS DA BANCA:
Externo ao Programa - 1504922 - CLAUDIO ALVES DE SIQUEIRA FILHO
Externo à Instituição - CRYSTOPHER CARDOSO DE BRITO
Presidente - 2015851 - DANIELLE GUEDES DE LIMA CAVALCANTE
Interno - 6338185 - JOSINALDO PEREIRA LEITE
Interno - 1731152 - KELLY CRISTIANE GOMES DA SILVA
Externo ao Programa - 1321285 - TIBERIO ANDRADE DOS PASSOS